和智能家居应用等远程传感领域中，客户通过DLP技术创造着具有新型、独特功能的产品。在制药、农业和制造业等各种工业领域，开发人员和工程师使用的物联网功能也日益增多。物联网的诸多工业可能性 在DLP技术支持
2022-11-14 07:55
苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。 过去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO苏姿丰的领导下大力推陈出新，面向PC和服务器的中央处理芯片
2017-05-27 16:12
能够有效抓住智能发展时机的最佳国家，在许多国人眼里，这更是抓住机会实现“弯道超车”的绝好时候。 然而，在多数普通人心里，为了安全，大家应在弯道之处慢下来，不应为了领先竞争而超
2018-02-18 15:16
本指南介绍了Armv8-R架构中的虚拟化概念和可能性。我们用四个例子来解释这些概念，其中大部分是基于汽车行业的应用程序。这些示例可以帮助您理解和熟悉虚拟化概念 使用Arm开发工具。 在本指南的最后
2023-08-02 09:27
助于实现成本目标，从而确保手机具有实惠的价格并满足形状参数要求17-19。随着5G的复杂性越来越高，以及鉴于当今对高密度射频解决方案的需求，无怪乎许多用户设备制造商为了更快的开发和部署而着迷于5G
2019-03-14 13:56
相当于一个导体。因此，我们电路或者电源设计人员最关心的是MOS的最小传导损耗。 我们经常看MOS管的PDF参数，MOS管制造商采用RDS(ON)参数来定义导通阻抗，对开关应用来说，RDS(ON)也是最重
2018-11-30 12:00
使过孔稍稍远离焊垫，并且在焊垫和过孔之间放置阻焊层。第二种方法对扇出并不理想。在此，过孔焊垫侵蚀了组件焊垫，而非过孔上。结果当过孔被涂覆时，焊料浸溢过孔壁的可能性降低。有两种方法来解决此问题。第一是把
2015-01-14 15:11
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
。线和PAD不只是露铜那么简单，线太靠近板边可能会做小，导致载流问题，PAD做小影响焊接，导致焊接不良。华秋DFM是专为电子行业打造的一款可制造性分析软件，为电子行业降本增效。低成本、高产出是所有公司
2022-12-15 16:21
2019-11-18 14:09
