芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
Power pcb 封裝資料!
2015-06-11 18:45
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片
2017-09-04 14:01
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
资料以网盘形式分享，点击下方附件就可以下载。都是自己从其他地方搜集过来的资料，下载完了后希望各位能在楼下回复一句“谢谢”。
2020-09-17 10:44
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
文章目录一、 技术路线1.1 材料准备1.2 手工焊接1.3 程序设计思路二、 结尾说明一、 技术路线首先审视自己的水平，我熟悉51、32单片机的开发流程，理解并基本完成基本电路的设计，同时自己
2022-01-14 06:03
