用于MXHV9910BE离线，高亮度LED驱动器的典型线性调光应用电路。 MXHV9910是一款低成本，高亮度（HB）LED驱动器，采用IC Division的SOI工艺高压BCDMOS制造。该
2019-10-15 08:39
用于MXHV9910B离线，高亮度LED驱动器的PWM调光应用电路的典型降压驱动器。 MXHV9910是一款低成本，高亮度（HB）LED驱动器，采用IC Division的SOI工艺高压BCDMOS
2019-10-15 08:37
用于MXHV9910BTR离线，高亮度LED驱动器的PWM调光应用电路的典型降压驱动器。 MXHV9910是一款低成本，高亮度（HB）LED驱动器，采用IC Division的SOI工艺高
2019-10-14 08:46
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
`溅镀制程需经过高真空溅镀、黄光制程、蚀刻多道工艺，是一套成熟稳定、可靠性极佳的工艺，许多车用电子厂商与高端应用制造商均使用此工艺。而较为成本导向的消费性产品所应用的M
2021-06-26 13:45
