FPGA设计中关键问题的研究
2012-08-20 17:18
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
2024-12-30 18:15
FPGA设计中关键问题的研究
2012-08-20 15:25
几个DSP编程的关键问题DSP芯片凭其优异的性能在高速计算领域有着巨大的应用前景。但其应用所设计的知识非常庞杂。本文以TI公司的 320C54X系列为蓝本进行提纯，所有认识都是笔者在实际工作中亲手
2009-11-03 15:10
《HELLO FPGA》-Verilog的关键问题解惑
2017-09-27 10:05
如何解决当前CAN网络应用层协议设计面临的关键问题？
2012-05-03 09:57
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
设计开关电源的一些关键问题
2019-03-20 14:43
来进一步提高效率。有关电池管理系统的背景信息，请参阅“HEV/EV电池管理系统简介。”传统的有线BMS架构采用基于菊花链配置的线束来连接电池组，制造工艺繁琐，需要经常维护，且维修难度高。无线BMS技术
2022-11-08 06:24
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
