LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→
2016-08-05 17:45
这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术（光刻）､掺杂技术､镀膜技术和刻蚀技术。
2025-07-16 13:52
本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射气压、溅射功率、靶基距、基底温度、偏置电压、
2024-11-08 11:28
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速
2025-01-08 11:48
晶圆，作为芯片制造的基础载体，其表面平整度对于后续芯片制造工艺的成功与否起着决定性
2025-01-24 10:06
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造
2021-12-15 10:37
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中。铝的应用不仅仅是简单
2024-12-20 14:21
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片
2019-03-27 16:58
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
