主要由于镜片的表面都有一层薄薄的镀膜，镜头表面所以会显示不同的颜色，采用了不同的镀膜的原因。镜头各种颜色的镀膜，对镜头的成像是有这非常重要的作用的。
2021-09-09 08:49
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
。 2、工作应用的领域聚合物卷绕镀膜的基本应用包括食品封装、封盖、电容用薄膜、窗口以及一些装饰薄膜。在制造标签以及一些礼品包装需要的纸张和板也要镀膜。每年全世界大约有超过100亿m2的聚合物薄膜和纸张
2016-06-17 14:42
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
的作用：1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。气相外延炉气相外延是一种单晶薄层生长方法。是化学气相沉积的一种特殊方式，其生长薄层的晶体结构
2018-09-03 09:31
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
在高温及压力的作用下形成共晶合金，实现连接及固定的方法。树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂，而达到固定的作用方法。胶带粘接：芯片表面
2012-01-13 14:46
