半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
本内容详解了晶圆制造工艺流程，包括表面清洗，初次氧化，热处理，光刻技术和离子刻蚀技术等
2011-11-24 09:32
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
晶体硅太阳能电池制造工艺详解 晶体硅太阳能电池的制造工艺流程说明如下： （1） 切
2010-04-20 08:43
赞助商广告展示 原文标题：MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 16:20
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂
2021-04-08 15:51
