文章将向您简单介绍PLC梯形图编程八个必须步骤。
2014-03-24 10:23
电路设计常见的八个误区：现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧；现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些；现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说。
2016-12-28 11:46
与亚微米工艺类似，双阱工艺是指形成NW和PW的工艺，NMOS 是制造在PW里的，PMOS是制造在NW里的。它的目的是形成
2024-11-04 15:31
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33
对许多开发人员来说，断言是一个令人困惑的话题，因为它们的许多使用方式与其设计初衷背道而驰。
2018-05-10 10:19
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
2018-12-31 11:46
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越
2020-02-05 17:31
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
