;nbsp; 工艺技术员工作内容：1.工艺条件的设定和工艺文件的制定；2.品质异常的原因分析及对策制定；3.新产品、新工艺的导入评价。职位要求：1.微电子专业，大专及大
2008-09-19 17:35
;nbsp; 工艺技术员工作内容：1.工艺条件的设定和工艺文件的制定；2.品质异常的原因分析及对策制定；3.新产品、新工艺的导入评价。职位要求：1.
2008-09-19 17:27
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34
招聘电子技术员
2017-11-20 17:11
技术员发布日期2014-02-25工作地点广东-江门市学历要求不限工作经验不限招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-05-22职位描述任职条件： 1、电子、微电子等相关专业
2014-02-25 13:44
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01
