浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00
ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造
2009-12-24 08:44
日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于201
2010-12-29 09:29
IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17
MCM电子工艺技术简介 表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件它有两个显著的特点： 1、在SMT元器件的电极上有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极=之间的距离比传统的双列直插
2020-03-10 11:18
什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？ CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41
IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17
