关注+星标公众号，不错过精彩内容来源|芯片之家一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条...
2021-09-17 07:28
等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控 钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着
2019-01-14 03:42
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：
2021-07-09 10:26
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
充分发挥华秋电子的方案设计能力，PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力，欢迎广大专业技术人员于
2022-08-19 14:57
