今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
有源区工艺是指通过刻蚀去掉非有源区的区域的硅衬底，而保留器件的有源区。
2024-10-31 16:55
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
光伏电池制备工艺-扩散(开关电源技术的节能意义)-光伏电池制备工艺-扩散
2021-09-23 14:11
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接
2019-01-16 09:12
晶圆扩散前的清洗是半导体制造中的关键步骤，旨在去除表面污染物（如颗粒、有机物、金属离子等），确保扩散工艺的均匀性和器件性能。以下是晶圆扩散清洗的主要
2025-04-22 09:01
