霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂
2021-04-08 15:51
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下
2021-12-15 11:28
芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
2021-12-08 11:41
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆
2011-09-13 17:50
2012-07-08 19:34
光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。
2024-03-18 10:28
平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化，具体是指对于某一台阶处，在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。
2022-10-26 11:38
自主标准自主协议的RFID芯片已经量产。它有望进一步降低RFID电子标签的价格，提高物流包裹的分拣效率，使得快递再快上好几倍。
2020-04-23 11:23
