ADC及DAC的历史进程概况 本文以ADC的分辨率及采样频率，超高速、高性能DAC，便携式的需要，AV系统中的ADC及DAC及微系统这几个方面介绍ADC及DAC的一些
2010-02-26 15:06
互联网泡沫破灭之后，软件作为一种服务广泛应用于企业之间，世界也很快进入到了“软件吞噬世界”的历史进程。 但传统软件向云服务模式升级，却并不简单，因为传统软件的商业规则、生态架构、以及企业内部创新
2021-04-19 15:16
苹果尚未生产其设备中的所有芯片。例如，调制解调器是该公司尚未独自攻克的一大组件。
2023-12-06 09:17
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
智能音箱时代的语音开始进入到自然交互阶段，不仅有问有答，人工智能还可以根据上下文逻辑和环境信息，作出个性化的决策或推荐。
2020-03-02 11:17
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。 第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。
2018-01-17 03:38
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
自科创板去年开市以来，可以说为国内半导体产业发展的腾飞插上了新的“翅膀”。据相关统计，科创板运行将近一年半的时间，到10月底为止，总共有400多家企业完成了申报，已经上市190多家企业，总市值达到三万多亿元，而半导体企业不仅市场表现有目共睹，也为科创板的“硬科技”含量添加了浓墨重彩。
2020-11-11 14:28
