• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 晶圆制造工艺流程和处理工序

    晶圆制造总的工艺流程 芯片制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测

    2017-12-20 10:46

  • SMT关键工序再流焊工艺详解

    SMT关键工序再流焊工艺详解

    2024-01-09 10:12

  • 半导体知识 芯片制造工艺流程讲解

    半导体知识 芯片制造工艺流程讲解

    2019-01-26 11:10

  • 电机的制造工艺有哪些

    电机作为现代工业中不可或缺的动力设备,其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节,包括

    2024-06-14 11:49

  • 半导体制造工序中CMP后的晶圆清洗工序

    CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物,CMP后的清洗技术极为重要。在本文中,关于半导体制造工序

    2022-04-18 16:34

  • 半导体制造CMP工艺后的清洗技术

    半导体的制造以硅晶圆为起点,经过形成前工序的晶体管的FEOL,插头形成的MOL,以及连接晶体管作为电子电路发挥作用的布线工序的BEOL,形成器件芯片,在后

    2022-04-20 16:11

  • 详细解读LED芯片制造工艺流程

    LED 芯片制造工艺流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P

    2016-08-05 17:45

  • 芯片前端和后端制造工艺的区别

    通常,我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段,其中前端制程专注于芯片制造,而后端制程则关注于芯片的封装。

    2025-02-12 11:27

  • 芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

    硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越

    2020-02-05 17:31

  • 半导体芯片制造中的检测和量测技术

    质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一,对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂,涉及众多工艺

    2025-02-20 14:20