芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自
2021-07-29 07:19
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX
2021-07-28 07:55
，它们与光刻机被称为半导体制造三大关键设备，而中微的5nm等离子蚀刻机已经具备了国际竞争力。等离子刻蚀机是芯片制造中的关键设备，用来在
2020-03-09 10:13
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：
2021-07-01 09:34
2019-04-04 13:30
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
技(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布，在设计人员的推动下，Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑，第一年流片数突破100，不仅
2020-10-22 09:40
