本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造
2025-01-08 11:48
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简
2025-03-03 10:00
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造
2021-12-15 10:37
什么是APD (Avalanche Photo Diode) 英文缩写: APD (Avalanche Photo Diode) 中文译名: 雪崩光电二极管 分 类: 电信设备
2010-02-22 09:58
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
砷化镓芯片的制造工艺要求高，需要精确控制工艺参数，以保证芯片的质量；砷化镓芯片
2023-02-20 16:32
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中
2024-10-30 14:30
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2009-12-25 16:28
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
