本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性,介绍了量测纳米级薄膜的原理,并介绍了如何在
2025-02-26 17:30
)和外延。 薄膜混合集成电路需要用的基片有多种,一般用得最多的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。 薄膜工艺中包括了蒸发、溅射、化学气
2021-12-22 16:41
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造
2025-01-08 11:48
。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐
2024-01-10 15:41
在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管,需要经历数百道严苛工艺的淬炼。每一道工序的参数波动,都可能引发蝴蝶效应,最终影响芯片的良率与可靠性。半导体制造的本质,是物理、化学
2025-07-02 10:14
芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下
2021-12-15 11:28
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用
2023-12-05 10:25
浅沟道隔离(STI)是芯片制造中的关键工艺技术,用于在半导体器件中形成电学隔离区域,防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简
2025-03-03 10:00
本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程,并阐述了芯片的制造原理。 MOSFET的工艺流程
2024-11-24 09:13
芯片制造工艺流程步骤:芯片一般是指集成电路的载体,芯片制造
2021-12-15 10:37