芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
`电子工程师日常中经常使用的贴片电阻，一般包括普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。 两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜和薄膜最基本的区别，是从材料和工艺的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46
的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。 AVXDielectricComparisonChart（tips：应用必应搜索，第一个便是） 电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类： -薄膜
2020-07-01 10:06
不同的气体。其中在用于表面微机械结构中薄膜的应力控制是本工艺的最重要的指标。设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设
2018-09-03 09:31
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
薄膜开关的特点是取材文便，工艺稳定，阻值低，并可在其背面直接焊接电路中的某些组件。在面积不大的情况下，可省去硬质衬板层。硬性薄膜开关一般都采用金属导片作为导通迷宫触点，
2015-01-07 13:46
