本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备
2021-04-08 15:51
倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的掺杂方法，本文详细介绍了倒
2025-01-03 14:01
磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态尧减少漏电流等起着重要作用，文中确定了方块电阻为6-8赘/阴渊欧姆/方块冤的磷吸杂工
2009-03-07 10:32
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，并达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制作PN结、集成电路的电阻器、互联线的目的。
2022-03-30 10:17
近日，长江存储工艺研发团队在第五届IEEE EDTM上发表存储芯片制造工艺改进方面的最新成果，通过探明磷掺杂工艺缺陷的形
2021-06-23 16:21
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的
2021-07-08 13:13
