标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺
2022-03-14 16:11
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备
2021-04-08 15:51
倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的
2025-01-03 14:01
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三
2016-10-26 16:48
近日，长江存储工艺研发团队在第五届IEEE EDTM上发表存储芯片制造工艺改进方面的最新成果，通过探明磷掺杂工艺缺陷的形
2021-06-23 16:21
在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这
2020-03-03 11:18
磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态尧减少漏电流等起着重要作用，文中确定了方块电阻为6-8赘/阴渊欧姆/方块冤的磷吸杂工
2009-03-07 10:32
LED灯带的生产工艺分为手工焊接和SMT贴片自动焊接两种，一种是纯粹靠人工作业，产品的质量完全取决于工人的熟练程度和焊接技术的高低；一种是靠设备来自动焊接，产品的质量取
2020-06-10 15:02
微尖的两种制作工艺:描述各向异性腐蚀结合键合和各向异性腐蚀结合电镀来制作微尖的方法,利用这两种方法制作出了针尖直径小于25 nm的金字塔形微尖,通过实验证明:这是两种有
2009-12-29 23:44
