今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
本文根据演讲视频以及PPT整理而成。本文将主要围绕以下四个方面进行分享：时序数据与时序数据库时序数据库的演变时序数据库对比总结一、时
2021-07-12 08:35
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道
2024-12-16 23:35
在机械加工工艺过程中，热处理工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械加工过程中插入热处理,可使冷,热工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排，根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38
有什么方法可以读取到已经烧录到CH547L芯片的程序数据吗？
2022-06-10 07:02
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制
2016-06-29 11:25
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2011-12-01 15:43
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造
2018-08-16 09:10
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中
2020-09-02 18:02
MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容，一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看，这两者是互为关联的，一方面要控制生产活动条件的质量，即人、材料
2019-12-16 18:27
