今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。 工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要
2018-04-02 09:38
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道
2024-12-16 23:35
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为
2018-09-03 09:31
。例如实现半导体制造设备、晶圆加工流程的自动化，目的是大幅度减少工艺中的操作者，因为人是净化间中的主要沾污源。由于芯片快速向超大规模集成电路发展，芯片设计方法变化、特征
2020-09-02 18:02
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
四方面的工作。第一，MES系统应该主动控制工序活动条件的质量。工序活动条件包括的内容较多，主要是指影响质量的五大因素:即施工操作者、材料、施工机械设备、施工方法和施工环境等。只要将这些因素切实有效地控制
2019-12-16 18:27
本书深入浅出，没有晦涩难懂的公式和高深的理论，有的是丰富的彩色配图，可以作为一本案头小品来看，看完本书之后对制造半导体芯片的工艺等有个基本全面的了解。 跟着本书就好比参观了一遍制造工厂和生产线
2024-12-16 22:47
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2011-12-01 15:43
电机组装线的工序流程基本都是根据客户的产品及相关要求来定制生产的。下面介绍下我们目前常见的整套电机组装线。电机是由转子段、组小段、组大段和马达总装设备组装而成。每段常见的工序如下： 1.转子段的
2022-05-17 10:03
