芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都
2021-07-29 08:32
的前沿发展方向，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进芯片设计制造技术、PCB单板设计制造技术快速成长、创新创业和产业升级。多领域积极参与openDACS
2022-07-08 13:52
日。 开放原子开源基金会是一个致力于开源产业的全球性非营利公益机构，业务范围包括开源软件、开源硬件、开源芯片与开源内容等，为各类开源项目提供中立的知识产权托管服务，以及战略咨询、法务咨询、项目运营
2020-09-10 17:24
的前沿发展方向，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进芯片设计制造技术、PCB单板设计制造技术快速成长、创新创业和产业升级。多领域积极参与openDACS
2022-07-08 13:55
远离灌水，no zuo no die！最近发现有小部分人在技术板块进行恶意灌水刷分,电子发烧友对在技术板块恶意灌水行为是坚决打击，发现有违规的，一律清空所得，严重的直接删号处理。欢迎大家共同监督
2014-05-08 14:47
的前沿发展方向，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进芯片设计制造技术、PCB单板设计制造技术快速成长、创新创业和产业升级。多领域积极参与OpenDACS
2022-07-08 10:07
为什么没有关于ic芯片的系统架构的板块呢？？要去哪里找啊？？求个架构工程师啊！！
2013-08-16 17:19
。openDACS为EDA领域研究提供核心算法支撑，引领EDA的前沿发展方向，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进芯片设计制造技术、PCB单板设计制造技
2022-07-08 13:53
。openDACS为EDA领域研究提供核心算法支撑，引领EDA的前沿发展方向，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进芯片设计制造技术、PCB单板设计制造技
2022-07-08 13:50
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
