详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48
效应封装、更高的散热效率以及多芯片封装解决方案。WBG 器件的高效率功率转换性能外加封装的更高散热效率，将实现高能效功率转换系统。我们知道，
2018-09-14 14:40
关于贴装设备管理你想知道都在这
2021-04-25 09:05
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流
2022-02-22 11:15
更复杂）替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本
2023-12-11 01:02
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装
2019-08-19 07:41
