需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
时需要用到的数据,节约分析资料的时间。▶ 封装设计规范板块▶ 封装命名案例板块免费下载配套实操工具在白皮书和封装实战课程中，相关PCB检测步骤，都将使用到“华秋 DFM”：一款国内首款免费“PCB可
2022-12-15 17:17
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
效益，相关技术人员应该具备以下知识和技能： ·对SMT全局的了解； ·了解产品设计中与制造、测试等有关的内容，即DFX； ·SMT工艺知识，特别是与贴装设备精密关联的印刷和回流工艺； ·自动化
2018-09-07 15:18
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意
2018-09-07 15:18
设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见
2018-11-27 10:45
