（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）两大类。三
2023-12-11 01:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集2016
2016-07-24 09:37
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆
2019-07-24 06:54
效应封装、更高的散热效率以及多芯片封装解决方案。WBG 器件的高效率功率转换性能外加封装的更高散热效率，将实现高能效功率转换系统。我们知道，
2018-09-14 14:40
随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。在低成本
2019-08-05 07:22
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
