• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 从IC芯片设计到制造封装

    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠,芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片

    2018-10-09 14:27

  • 芯片封装是什么?芯片封装芯片环氧胶的应用有哪些?

    芯片封装是什么?芯片封装芯片环氧胶的应用有哪些?芯片

    2024-09-20 10:15 汉思新材料 企业号

  • IC芯片生产流程 从设计到制造封装

    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片

    2019-06-06 14:54

  • 什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

    芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片

    2023-12-19 15:56

  • 封装芯片性能的影响

    封装是指将芯片封装在外部保护壳中,以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响,具体取决

    2023-09-28 09:14

  • 倒装芯片芯片封装的由来

    在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“

    2023-10-16 15:02

  • 如何制定芯片封装方案

    封装方案制定是集成电路(IC)封装设计中的关键环节,涉及从芯片设计需求出发,制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同

    2025-04-08 16:05

  • 芯片制造的四大难题

    芯片是尖端科技的最直接体现,技术含量较高,从芯片设计、制造封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集

    2019-10-19 10:28

  • 芯片前端和后端制造工艺的区别

    通常,我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段,其中前端制程专注于芯片制造,而后端制程则关注于芯片封装

    2025-02-12 11:27

  • 半导体芯片封装工艺介绍

    半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体

    2024-01-17 10:28