盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
猎头职位：智能硬件产品经理【深圳】岗位职责：1、智能硬件产品项目管理：负责项目计划制订、督促执行，推动产品上线；2、根据产品
2017-04-27 11:20
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同
2009-04-07 17:14
，因为接脚位在芯片下方，和DIP 相比，可容纳更多的金属接脚 相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。
2018-08-22 09:32
产品经理发布日期2014-12-04工作地点广东-广州市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数1待遇水平6000~8000元/月年龄要求25以上性别要求男有效期2015-02-12职位描述本公司只生产
2014-12-04 13:29
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC芯片了。然而一
2017-09-04 14:01
数字化设计制造一体化应用技术论坛 发言嘉宾： 北京航空航天大学 乔立红教授 西门子亚太区产品经理 清软英泰高级顾问 澳汰尔高级顾问 厦门金龙旅行车技术中心经理 会议日程
2013-11-11 09:59
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制
2016-06-29 11:25
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步
2018-08-28 16:02
IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形
2018-08-20 14:28
