哪位朋友知道哪有技术实力的厂家可封装光耦。我有长期有光耦芯片想找厂家合作、加工。知道请指引。谢谢!!!
2013-03-31 19:57
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
有芯片的裸片想对它进行封装，有wire bonding仪器，可以买封装外壳进行封装吗？有卖封装外壳的
2015-09-15 10:04
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
的（这个芯片有同型号的TSOP封装）。各位大神，一个芯片去掉原始封装，换成另外的封装，这个事情是否可行？如果可行，有什么
2014-08-21 10:14
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
