芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型
2012-01-13 11:53
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化
2024-12-30 18:15
哪位朋友知道哪有技术实力的厂家可封装光耦。我有长期有光耦芯片想找厂家合作、加工。知道请指引。谢谢!!!
2013-03-31 19:57
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装
2016-06-29 11:25
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将
2018-08-16 09:10
在芯片裸片制造完成后，芯片制造厂需要把其上不满了裸片的晶圆送到芯片封测厂进行切割和
2025-04-04 16:01
有芯片需要封装，长期合作裸片外形为0.5mm x 0.5mm左右（因为使用到几种裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出现左右的问题）有生产能力者请联系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53
有芯片的裸片想对它进行封装，有wire bonding仪器，可以买封装外壳进行封装吗？有卖封装外壳的
2015-09-15 10:04
