晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的
2021-04-06 07:49
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
请大佬详细介绍一下关于基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术
2021-04-12 06:23
》报告呈献给大家。摘要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术
2019-07-16 07:12
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线
2019-07-17 06:43
`各位兄弟姐妹，请问下谁知道附件的芯片卡封装技术哪里可以做，或者是怎么做出来的，急求大家帮忙，谢谢！`
2016-03-14 16:18
