集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造
2024-03-21 15:48
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，
2024-10-18 15:17
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不
2016-07-28 17:10
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片
2023-12-19 15:56
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成
2024-10-09 15:29
