华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。
2023-10-10 10:37
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造
2009-04-07 17:14
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片
2023-08-23 15:04
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(
2018-08-28 16:02
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种
2018-11-23 16:59
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于
2020-02-24 09:45
