本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的
2021-04-06 07:49
（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件（SCM）和多
2023-12-11 01:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储
2014-08-21 10:14
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
