今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。
2024-12-30 18:15
芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要
2018-08-22 09:32
在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。设计第一步，订定目标在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法
2017-09-04 14:01
，全球瞩目的2018世界制造业大会和2018中国国际徽商大会正式开幕了！本次大会以“创新驱动 制造引领 拥抱世界新工业革命”为主题，会议期间，将组织举办主旨论坛、智能
2018-05-25 20:56
（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件（SCM）和多
2023-12-11 01:02
世界十大科技进展新闻新闻摘要：（1）思科收购邀约被拒，结果Datadog牛气独立IPO了（2）微软继续坐在了全球科技公司市值的“铁王座”上（3）全球数据中心大PK，少不了谷歌的欧洲计划（4）致敬
2021-07-28 09:36
PCB市场在经历2012年的“低谷”后，近两年已逐步回温，未来几年仍将继续保持增长趋势。纵观全球PCB市场，亚洲地区仍为全球PCB市场主要生产地，在最新全球PCB产值排名榜单前十中，亚洲区就占据九席
2015-01-05 14:41
] 在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要使用IC测试座(测试插座)对其功能进行测试。IC测试座的主要功能是检测生产
2019-01-02 16:28
进行了详细的说明。 在工作生活之余，对本书的阅读让人获益匪浅，希望有更多的人可以加入到芯片使用和制造行业中，不仅可以提升我国芯片产品的竞争力，也对先进制程的提升
2024-12-25 20:59
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 14:11 编辑 世界十大设计团队的经典设计策略`
2013-09-13 19:44
