请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
，识别工作无须人工干预，具有数据存储量大、可读写、非接触、识别距离远、识别速度快、保密性好、穿透性强、寿命长、环境适应性好以及能同时识别多标签等优点，并且可工作于各种恶劣环境。在离散制造业中，生产车间
2019-08-08 07:24
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
全息传感器对环境的要求严格吗？
2015-12-09 07:47
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56
智能制造与工业物联网有什么关系？智能工厂对工业物联网有哪些要求？
2021-06-17 08:32
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
基于DSP/实时的软件开发对仿真环境的要求是什么？DSP系统的精确仿真和全面配置
2021-04-08 06:05
Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O
2018-06-06 19:43
的制造工艺，也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括：• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理制造环境
2019-05-28 07:30
