1.碳化硅（SiC）基高压半导体开关芯片（光触发型），半导体材料为SiC；★2.开关芯片阴阳极耐压VAK大于7500V，VKA大于1000V；★3.开关芯片室温漏电流小
2022-09-28 17:10
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
1995年希腊科学家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外线照相技术,各向异性的反应离子刻蚀和高温氧化的后处理工艺,首次在硅平面上刻划了尺寸小于20nm的硅柱和 硅线的表面结构,观察到了类似于多孔
2019-09-26 09:10
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导
2020-04-08 09:00
如下硅与石墨复配的负极材料的背散SEM，圆圈标的地方是硅吗？如果不是还请大佬指点一下，那些位置是硅？
2024-03-12 08:53
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
随着通信市场的飞速发展，产品技术不断革新，高频高速信号对材料的的要求也日益增加，不管是设计师还是PCB制造者，都在面临选择—适当的材料，满足高频信号特性，但制造加工容易
2019-08-05 07:24
带隙高于硅半导体的新型材料可缩减芯片尺寸，同时保持相同的隔离电压。 较小的芯片产生较低的寄生电容，并降低了晶体管栅极电荷 (Qg) 及输出电容 (Coss)。相比于标准
2018-08-30 14:43
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
