芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
iOS、macOS（OS X更名）、watchOS、tvOS共同构成了苹果系统方阵，这意味着库克在移动设备、桌面办公、可穿戴设备、家庭娱乐四大领域的生态战略部署更加成熟。#3iOS、macOS（OS
2016-06-15 10:16
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
相较于消费性电子，医疗设备中的芯片在技术门槛上较高，电压、电流或静电防护上的安全规范上也较为严格。医疗设备芯片发展呈现高整合度、小型化，高能效、以及标准化
2012-12-18 09:18
随着前不久华为正式发布2017年年报，至此，四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴的2017年成绩单都已经正式发布。在持续的产业变革之中，四大通信设备厂商的日子
2018-04-10 14:57
坐落于广州市的中科共芯主要从事计算机、通信设备以及电子仪器领域的生产活动，业务范围涵盖半导体分立器件的制造及销售、集成电路芯片的设计及其相关服务，电子元器件等产品的制造
2024-01-08 09:40
联发科正式宣布进军车用芯片市场，将以ADAS、毫米波雷达、车用信息娱乐系统、Telematics等四大核心领域切入。
2016-12-06 10:26
