芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
本文开始详细介绍了动力电池PACK四大工艺，其次介绍了动力电池pack生产工艺流程图，最后对动力电池PACK行业进行了分析。
2018-04-17 17:13
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
中国四大运营商在2G-5G频段划分范围详细数据
2020-09-01 15:08
电机作为现代工业中不可或缺的动力设备，其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节，包括机加工、铁芯
2024-06-14 11:49
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路的四大基础特性，并给出PCB设计过程所需要注意的重要因素。
2013-07-15 11:40
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。
2023-03-15 17:37
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
