电子连接器种类繁多，但制造过程是基本一致的，上海联捷电气介绍说，连接器的制造一般可分为冲压、电镀、注塑、组装四个阶段。
2018-06-05 11:17
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片
2021-12-22 10:41
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造
2025-01-08 11:48
电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段：冲压(Stamping)，电镀(Plating)，注塑(Molding)，组装(Assembly)。
2019-06-19 11:11
的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电
2022-10-21 11:54
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。 半导体的第四个时代——开放式创新平台 仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺
2024-03-13 16:52
代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。 半导体的第四个时代——开放式创新平台 仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术、EDA
2024-03-27 16:17
我认为，工程理论要符合四个要求：逻辑上自洽、适合的场景大量存在、价值上充分、成功的概率大。我反对的是：适用场景极少的屠龙之技、先进而不创造价值的高技术，把小概率的成功夸大为一般化方法。我研究智能制造的过程，就是追求这些目标的过程。
2019-07-11 16:14
半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
2024-12-30 18:15
