一款芯片从图纸阶段到实物阶段，大概需要经过2个步骤，分别是芯片设计和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一栋大楼，而
2021-12-14 10:18
芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度也很大。因此目前我国最先进的中芯国际和国际上
2021-12-15 14:33
芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等，因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业，非常考验工程师的技术能力，因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
2022-07-07 17:18
芯片清洗机（如硅片清洗设备）是半导体制造中的关键设备，主要用于去除硅片表面的颗粒、有机物、金属污染物和氧化层等，以确保芯片制造的良率和性能。以下是其在不同工艺
2025-04-30 09:23
B端大数据最难的环节，当数工业大数据。 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦 过去10-20年，在整个中国互联网的推动下，C端数据的积累已经非常丰富。而下一个10年或者20年，B端数据的整合运用
2020-10-26 18:25
制造环节，而芯片制造主要卡在材料环节，其中的光刻胶原料还需要大量的研究。 与此同时，他也表达了对全球疫情的担忧，因为疫情
2020-11-16 11:40
人工智能不仅在设计环节找到了一席之地，在芯片的制造环节也已经发挥价值。人工智能在半导体行业具有巨大的价值潜力，晶圆厂和OSAT纷纷加大产能建设，并评估将人工智能和机器学
2022-12-30 15:04
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
国产芯片制造产业处于落后状态，这是毋庸置疑的事实，当然也没有必要妄自菲薄，依照现有的条件，努力进行科研攻关，争取获得更大的突破就非常关键。
2020-06-05 10:49
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个
2023-12-01 09:39
