在芯片封装行业中，企业为了确保产品的质量过关，生产制程过程中的每一道工序都会进行严格的把控，但有一些技术上的难题必须要通过点胶机的点（涂）胶才能解决。 一：底料填充 很多技术人员都遇到过这样
2018-09-20 23:23
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
