晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试
2023-06-08 15:47
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成
2023-12-11 01:02
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
