芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证
2023-06-28 13:49
芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度也很大。因此目前我国最先进的中芯国际和国际上
2021-12-15 14:33
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最
2021-12-30 11:01
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片
2023-08-24 10:41
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
