芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
芯片封装是将集成电路芯片（IC芯片）封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。
2023-09-18 09:41
在芯片制造过程中，光刻机用于在硅片上形成光刻胶图形，作为制造电路的模板。光刻机使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻胶，并通过投影光学系统将图形投射到硅片上，以形成所需的微小结构和图案。
2023-09-12 14:34
本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析，其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因，最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探
2018-03-16 16:28
来源 Optical Fiber Communication 我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。 在半导体
2024-12-17 10:15
多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了A
2025-03-27 18:12
近几年，中国芯片制造产业链得到了飞速发展。除了在光刻机这一高端设备受到限制之外，我国在芯片制造其他方面基本上都达到了14纳米工艺。
2023-04-12 18:00
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集
2023-07-06 11:28
