电池管理芯片上面的MARK标注SSZB,封装为5-Pin SOT23，又没人有知道啊？是不是LM2735啊？发个照片上来哇，求指导
2013-09-05 12:34
STC89C52的直插封装和贴片封装为什么引脚数会不一样，有什么新的功能吗
2023-10-25 07:03
的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。 随着芯片的功能不断增加，其制造工艺也越加复杂，
2024-12-30 18:15
我看过黑金的教程为什么他写延时时要分开写了 本来延时10ms非要先弄个1Ms的延时再进行计数到10.。。。。。。。。。。。。这是为什么
2019-04-17 06:35
连接；(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下；(4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。除上述基本要求
2018-08-24 16:30
什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片
2018-08-22 09:32
寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以
2017-09-04 14:01
本帖最后由 sky444038761 于 2015-10-20 13:14 编辑 丝印为L.A..Y，封装为SOT-23的元器件具体是什么型号，大家有没有用到过，详见图片
2015-10-19 22:29
请问Package Marking标示为A89A与ACC0，封装为SOT23-5的运算放大器分别代表的芯片是哪款？
2024-09-04 07:53
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 15:27 编辑 请问智者：MSP430封装为QFP-80 ，18脚19脚接晶振的是什么型号？
2018-05-22 03:11
