多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cel
2009-10-05 08:11
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年
2009-10-05 08:10
` 谁来阐述一下芯片封测什么意思？`
2020-04-10 16:57
资料介绍 此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片
2025-04-15 13:52
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。 美国封测方面，在Amkor 2019年Q4季度的财报中，Amkor曾表示，在2019年中他们许多先进技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例
2020-02-27 10:43
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48
。7年以上半导体工作经验。上海。3．IE工程师。无锡 3年以上工作经验4. QC经理 。苏州，8年以上5．制造工程师。南京6. 采购经理，10年以上，电子半导体。无锡7. 测试
2010-03-03 13:51
我们是否可能像搭积木一样，将不同工艺的芯片模块组装在一起来造芯片呢？这种芯片有哪些优势？该技术给芯片设计、工具、
2021-06-17 10:13
麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】 苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上，深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累，入选半导体
2025-05-09 16:10
