今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和
2024-12-16 23:35
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2011-12-01 15:43
还提到了占用空间比较大的居然是停车场。 然后介绍了扩扩散工艺，提到了无尘室是半导体工厂的心脏。 接着介绍了晶圆检验工艺 接着介绍了封装和检验工艺 属于后道工序制造 然后介绍了
2024-12-16 22:47
：效率低。由于水性底油的干燥主要依靠红外线干燥，它是一种物理的干燥方式，是利用热量把水分干燥完全后，它干燥的时间一般是UV光油固化所需要的一倍以上。所以此道工序限制了UV上光的整体速度，特别是在高速UV机
2009-12-16 10:18
的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38
MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容，一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看，这两者是互为关联的，一方面要控制生产活动条件的质量，即人、材料
2019-12-16 18:27
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-11-22 15:47
