今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍,通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和
2024-12-16 23:35
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer
2011-12-01 15:43
还提到了占用空间比较大的居然是停车场。 然后介绍了扩扩散工艺,提到了无尘室是半导体工厂的心脏。 接着介绍了晶圆检验工艺 接着介绍了封装和检验工艺 属于后道工序制造 然后介绍了
2024-12-16 22:47
:效率低。由于水性底油的干燥主要依靠红外线干燥,它是一种物理的干燥方式,是利用热量把水分干燥完全后,它干燥的时间一般是UV光油固化所需要的一倍以上。所以此道工序限制了UV上光的整体速度,特别是在高速UV机
2009-12-16 10:18
的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后
2023-04-07 14:24
在电子制造的精密世界里,芯片引脚的处理直接决定着最终产品的连接可靠性与质量。其中,引脚成型与引脚整形是两道至关重要的工序,它们名称相似,却扮演着截然不同的角色。深刻理解其功能与应用场景的差异,是企业
2025-10-21 09:40
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38
MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容,一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看,这两者是互为关联的,一方面要控制生产活动条件的质量,即人、材料
2019-12-16 18:27