CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造
2022-04-18 16:34
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建 株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体
2010-02-23 09:02
瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提
2010-02-08 09:16
日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到
2018-04-16 13:34
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着
2011-08-12 23:56
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和
2024-12-16 23:35
